Électronique de puissance de refroidissement : dissipateurs de chaleur pour - Siken Aluminium

Électronique de puissance de refroidissement : dissipateurs thermiques pour IGBT, onduleurs et chargeurs de véhicules électriques

Cooling Power Electronics: Heat Sinks for IGBTs, Inverters and EV Chargers

L’électronique de puissance chauffe – et continue de chauffer

Chaque mégawatt d’énergie solaire installée, chaque pile à charge rapide et chaque entraînement électrique repose sur des composants électroniques de puissance qui dissipent une chaleur importante. Un module de chargeur rapide CC de 60 kW peut transmettre plusieurs centaines de watts à travers un seul étage de puissance IGBT ou SiC, et le dissipateur thermique boulonné à ce module n’est pas un accessoire : c’est le composant qui décide si l’appareil survivra à son premier été. À mesure que la taille des boîtiers des dispositifs SiC et GaN diminue tandis que la densité de puissance augmente, le budget thermique par centimètre carré ne cesse d’augmenter, ce qui explique exactement pourquoi les dissipateurs thermiques en aluminium extrudé restent la bête de somme du refroidissement de l’électronique de puissance.

Où les dissipateurs de chaleur extrudés font le gros du travail

Les profils extrudés couvrent les trois tâches classiques de l’électronique de puissance. Tout d’abord, les dissipateurs thermiques à plaque de base pour les modules IGBT et MOSFET : une base plate fraisée monte le module tandis que des ailettes transportent la chaleur dans le flux d’air. Deuxièmement, les dissipateurs thermiques du boîtier et des conduits à l’intérieur des onduleurs et des chargeurs, où de longues ailettes droites servent également de guides de flux d’air. Troisièmement, des dissipateurs thermiques à convection naturelle pour les petits disques et alimentations, s’appuyant sur un espacement des ailettes adapté au flux d’air passif. Par rapport au moulage sous pression, l’extrusion gagne en termes de densité d’ailettes moyenne à élevée, de coûts d’outillage inférieurs et d’itérations plus rapides – trois éléments dont se soucient les cycles de conception de l’électronique de puissance.

Spécification d’un dissipateur thermique pour l’électronique de puissance

Partez du budget thermique : définissez la température de jonction cible, la température ambiante et le débit d’air, et laissez le nombre de résistance thermique déterminer la hauteur des ailettes, le pas des ailettes et l’épaisseur de la base. Faites ensuite attention aux trois détails qui déterminent le succès de l’assemblage : la planéité de la face de montage (fraisée et non extrudée, pour garder le matériau d’interface thermique mince et uniforme), l’orientation des ailettes alignée avec la direction du flux d’air et les exigences d’isolation – une couche anodisée de 10 à 25 microns fournit une isolation électrique tout en gardant une émissivité élevée pour le refroidissement par rayonnement. Les chargeurs extérieurs et les onduleurs photovoltaïques ont également besoin d’une protection contre la corrosion et, là où la condensation constitue un risque, d’une finition qui survit aux cycles d’humidité.

De la conception thermique à la production en une seule chaîne

Le développement de l’électronique de puissance est itératif : simulation thermique, prototype, test, répétition. Un fournisseur capable de transformer rapidement une géométrie d’ailette révisée en une nouvelle extrusion, d’usiner la face de montage à la planéité requise et d’anodiser selon les spécifications – le tout en interne – limite chaque itération à des semaines au lieu de plusieurs mois. Chez Siken Aluminium, nous gérons l’extrusion, l’usinage CNC et l’anodisation sous un même toit, avec des délais de développement de matrices alignés sur les cycles de projet d’électronique de puissance. Envoyez-nous votre conception thermique ou la fiche technique du module, et nous vous aiderons à spécifier le dissipateur thermique, puis à le livrer prêt à monter.

Foire aux questions

Qu’est-ce qui compte le plus lors du refroidissement des IGBT et des modules d’alimentation ?

La résistance thermique entre la jonction et le boîtier détermine la conception : vous avez besoin que la base du module soit plate et en bon contact avec le dissipateur thermique, avec un matériau d’interface thermique remplissant les micro-espaces. Choisissez ensuite une géométrie d’ailettes adaptée au débit d’air disponible ou, pour une densité de puissance élevée, une base refroidie par liquide.

Convection naturelle ou air pulsé pour les boîtiers d’onduleurs ?

Pour les boîtiers scellés ou sujets à la poussière, la convection naturelle avec un large espacement des ailettes et une orientation verticale est typique ; pour les armoires ouvertes avec ventilateurs, des ailettes plus denses extraient plus de chaleur. Les conceptions hybrides – des ailettes modestes et un ventilateur à faible vitesse – équilibrent le bruit, le coût et les performances.

Les dissipateurs thermiques en profilé aluminium Siken peuvent-ils être utilisés directement sous les modules ?

Oui. Nous usinons la surface de montage à plat (fraisage), perçons et taraudons les trous de montage selon le modèle de votre module et proposons l’anodisation pour les besoins d’isolation électrique. Fournissez la fiche technique du module et nous vous aiderons à dimensionner la géométrie du profil.

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